응모분야

세부주제

소재기술

무기재료(금속재료, 자성재료, 유전체 재료, 압전재료, 세라믹 재료,

Glass 재료, 나노재료, 유전체 박막, 금속 박막 等),

유기재료(감광성 재료, 접합재료, 절연재료, 광학재료, 합성, 약품류 等)

유무기 복합재료 (Composite)

소자 및

공정기술

박층 성형/인쇄(적층, 시트성형), 박막 공정, 인쇄회로 기판 공정 (도금, 회로, 가공, bumping 等), 표면처리(도금, 에칭, 세정, 노광/현상)

MEMS Device(BAW Filter, SAW Filter, RF-Module, 마이크로 폰 등), MEMS 공정, PKG 설계(구조), PKG공정(Advanced PKG, Wafer Level Package, Encapsulation, Wafer bonding, Interconnection, SMT, Die attach, Dicing 等)

무선고주파 및

소프트웨어

Analog/Mixed-Signal IC, Digital Design, RF Front-End IC (PA, LNA, Switch), RF Filter, Antenna, Wireless Power Transfer

Algorithm, Image/Signal Processing, Computer Vision, Pattern Recognition, Machine Learning, Artificial Intelligence, Real-time/Embedded Systems, Operating Systems, Network Protocol, Network Security, Control Theory

기반기술

나노 형태/성분 분석, 표면 및 계면 분석, 원자 탐침 분석 및 전자현미경 등 新나노분석 평가법 개발, 유기/무기 화학 정량 및 정성 분석, 고분자 특성 분석, 결정구조 및 재료 물성 분석, 나노 인덴터 등 국소영역 물성 평가법 개발, 미소 변형/응력 측정법, 레이저 분광/계측, 마이크로 소자의 고장분석 및 신뢰성 향상 기술, 열/유체 해석, 구조/진동 해석, 전자장/RF/회로/EMI 해석, 광학/광소자 해석, Multi-Physics(도금해석, 부식반응 해석, 에칭 해석, 화학반응 해석) 및 Multi-scale 해석, 재료 해석 및 분자모델링, 비파괴분석, Fault Isolation

생산기술

설비기술(기계설계, 기계제어, 유체역학, 열전달),

검사/측정기술(전기, 광학, Machine Vision, 온/습도, 진동/소음),

공정기술(도금, 코팅/인쇄, 인쇄전자(R2R), 레이저가공), 생산시스템(MES, 오염/이물/정전기 제어)